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    年营业额超600亿 为啥一家日本食品工厂可以卡住全球芯片巨头的脖子?

      [  中关村在线 原创  ]   作者:玩家汇登入

    现如今,全球半导体行业面临着严重的芯片短缺问题,而近日台积电一家工厂突发停电事故,让本就不富裕的芯片库存雪上加霜。经业内预估,此次停电造成的损失额将超过2亿元。

    牵一发而动全身,像台积电这类业界知名的全球半导体巨头厂商,直接影响着全球芯片市场的行情走向。但是,你或许并不知道,世界上有一家“低调”的日本食品工厂,却同样可以卡住全球半导体产业链的脖子。一家食品公司为什么会和芯片行业产生关系?全球各大芯片制造公司都离不开它的重要原因又是什么?带着疑问,今天我们一起来看下。

    年营业额超600亿 为啥一家日本食品工厂可以卡住全球芯片巨头的脖子?

    01 味之素堆积膜 芯片封装离不开它

    首先,这家日本企业的名字叫做日本味之素株式会社,它是全球十大食品企业之一,其在全球拥有114家公司,主要生产氨基酸、加工食品,调味料、冷冻食品等。它的成名产品就是我们大家日常食用的味精。

    味之素作为全球十大食品企业之一的“百年老店”,它不仅生产赖氨酸,而且苏氨酸、色氨酸的生产量在世界上也都是最大的。目前,味之素在全球27个生产基地生产了近20种氨基酸,这也使其成为了氨基酸市场的巨头。

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    这里就有人疑惑了,一家“味精工厂”为啥会和造芯片扯上关系,其实这是因为味之素公司在生产味精时所产生的一种副产物,在芯片生产环节中起到了关键作用,它就是ABF(Ajinomoto Build-up Film)又称“味之素堆积膜”,是一种用合成树脂类材料做成的薄膜,具有很好的绝缘性。

    年营业额超600亿 为啥一家日本食品工厂可以卡住全球芯片巨头的脖子?

    1970年,一名叫竹内光二的味之素员工在制作味精时发现了一种副产品,可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料。在公司的支持和团队的努力下,竹内成功将这种产品制造成了薄膜状,它的绝缘性,耐热能力都很好,还可以随意承接各种复杂的电路组合,而且还比较容易安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的味之素堆积膜(ABF)。

    众所周知,芯片的制造过程极为复杂,芯片内部有数十亿个晶体管通过电路进行连接,电路之间还需要进行绝缘处理,用来保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液态的,因此需要进行喷涂和晾晒,整个过程耗时长且工序很复杂,需要耗费大量人力、物力。

    年营业额超600亿 为啥一家日本食品工厂可以卡住全球芯片巨头的脖子?

    随着芯片制程工艺的不断进步,芯片产业急需一种拥有良好绝缘性、耐热性和易用性的新材料来解决芯片封装过程中的问题。而味之素做的 ABF 材料,刚好满足了芯片制造的苛刻要求。

    ABF这种绝缘材料应用,大大降低了芯片制备成本,同时提高了生产效率,芯片质量上也有了更好的保证。随后,世界上各家知名芯片制造商都开始大量采购味之素生产的ABF,随着时间的积累,味之素堆积膜对全球半导体行业的影响也变得越来越大。

    02 全球芯片巨头离不开ABF的根本原因

    味之素堆积膜最初的发展并不顺利,虽然研发成功,但却一度找不到市场,竹内的团队还面临过被解散的风险。

    终于在1999年,在团队和公司的坚持下,事情迎来了转机。一家半导体企业率先尝试了味之素的产品,此后,味之素堆积膜在各大芯片制造商中成为“网红”产品,成为了整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素堆积膜,英特尔、三星、高通等全球芯片巨头,便无法在高端芯片领域取得快速的发展。

    年营业额超600亿 为啥一家日本食品工厂可以卡住全球芯片巨头的脖子?

    那么,这个行业如此“吃香”,为什么没有其他企业参与进来与味之素竞争呢?其实,导致全球芯片巨头离不开ABF的根本原因有两点。

    首先,成本控制低。味之素把 ABF 的利润压得足够低,做到量大利薄,其他企业插足进来很难实现盈利,因此也就没有企业愿意去竞争。之前,确实有很多企业盯上了该领域,投入资金去研发绝缘材料与味之素竞争,但最终因为研发成本、专利等因素而被迫放弃。

    年营业额超600亿 为啥一家日本食品工厂可以卡住全球芯片巨头的脖子?

    其次,技术足够高。越是制程先进的芯片,电路线宽越小,相应的绝缘材料原有的间隙也变得越小,这时候还需要填充进去,对绝缘材料要求自然很高。

    味之素生产 ABF 材料拥有数十年的技术沉淀,其他企业虽然也能生产出来类似的材料,但是品质却不一定能够达到味之素的高标准,半导体厂商对芯片封装的要求苛刻,自然会选择质量有保证且价格合适的ABF材料。成本和技术 ,是造成全球芯片巨头离不开ABF的根本原因。

    最后

    如今,味之素公司已经将堆积膜的成本控制的足够低,并且制造技术也是全球领先。所以,味之素堆积膜虽然没有形成技术壁垒,但目前全球半导体巨头在制造芯片的过程中都在使用ABF,这也就解释了它为什么能卡住全球芯片巨头的脖子。

    2020年5月13日,味之素名列2020福布斯全球企业2000强榜第1505位。据日本求职网站“学情”发布的“2022年准大学毕业生最向往企业排行榜”显示,排在第一的是综合贸易公司伊藤忠商事,第二就是味之素。不同于苹果、三星等业界知名的公司,世界上还有很多像味之素一样比较“低调”的公司,它们凭借硬实力的创新,成为某一行业不可或缺的存在。那么,类似这样的企业大家知道多少,欢迎在评论区讨论。

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